ویژگی خمیر قلع تعمیرات موبایل

از مبتدی ترین وسایل الکتریکی گرفته تا تعمیرات و اتصالات الکتریکی امروزی بوسیله هویه و سیم لحیم انجام می گیرد. ولی بدلیل وجود سرب در سیم لحیم و خطرات جانی و محیطی، در سال ۲۰۰۶ اتحادیه RoHS اروپا طرحی را برای حافظت از محیط زیست تصویب کرد که استفاده سیم لحیم ها در صنعت بسیار محدود و استفاده از خمیر قلع رایج شد. خمیر قلع تعمیرات موبایل ماده ای خمیری خاکستری رنگ است که برای اتصال قطعه بر سطح برد موبایل استفاده می شود. خمیر قلع در واقع ترکیبی از مواد مختلف مانند پودر قلع و سرب با فلاکس (flux) می باشد که برای اتصال قطعات SMD به بورد استفاده می شود.

قطعات (SMD (surface mount device که به آن ها قطعات نصب سطحی نیز گفته می شود، قابلیت اتصال بدون سیم به صورت کاملا تخت به مدار چاپی موبایل را دارند. استفاده از قطعات SMD همچون خازن، مقاومت، LED و... در بردهای موبایل باعث شده حجم و هزینه آن کاهش پیدا کند. ویژگی دیگر آن ها هم می توان به سرعت مونتاژ بالای شرکت های سازنده اشاره کرد.

وجود مواد مختلف در خمیر قلع ویژگی های منحصر به فردی به آنها داده اند و برای مثال وجود فلاکس در خمیر قلع قابلیت چسبندگی و نگهداری قطعه به بورد را افزایش می دهد که این امر باعث راحتی کار و تمرکز بیشتر تعمیرکار می شود. از طرفی این ترکیبات مقدار کمتری سرب دارند که باعث خاصیت لید فری (lead-free) در خمیر قلع شده و آلودگی کمتری تولید می کنند. خمیر قلع تعمیرات موبایل انواع مختلفی دارند که بر اساس مقدار فلاکس، سرب و یا ویژگی های فیزیکی آن مانند درجه ذوب که در بین تعمیرکاران موبایل رایج است، تقسیم بندی می شوند.  

در جدول بالا مواد تشکیل دهنده خمیر قلع Sn63/Pb37 از قلع و سرب می باشد و اگر نقطه ذوب آن را معیار قرار دهیم می بینیم که عموما خمیر قلع ها دارای نقطه ذوب بالایی هستند. به این معناست که هنگام کار بر روی برد گوشی و استفاده از هیتر، خمیر قلع نیاز به حرارت بیشتری برای ذوب دارد و امکان صدمه و سوختن قطعه و برد وجود دارد. استفاده از موادی مثل ایندیوم و بیسموت در خمیر قلع ها باعث پایین آمدن نقطه ذوب آن ها می شود و از طرفی قیمت آن ها تیز به نسبت افزایش می یابد. بدلیل حساسیت برد و قطعات گوشی، بهترین خمیر قلع تعمیرات موبایل دارای نقطه ذوب پایین و مابین  ۱۳۸ تا نهایت ۱۸۳ درجه است.