فیلتر توسط
فیلتر توسط
ابزار تعمیرات سخت افزار
250,000 تومان
به دلیل ضخامت بسیار کم،جهت سیم کشی زیر آی سی و روی آی سی استفاده میشود
جهت سیم کشی پایه سی پی یو
مناسبب سیم کشی آی سی هارد
طول سیم جامپر 200 متر
ضخامت 0.007 میلیمتر
بدون روکش و بدون لاک
250,000 تومان
به دلیل ضخامت بسیار کم،جهت سیم کشی زیر آی سی و روی آی سی استفاده میشود
جهت سیم کشی پایه سی پی یو
مناسبب سیم کشی آی سی هارد
طول سیم جامپر 200 متر
ضخامت 0.009 میلیمتر
بدون روکش و بدون لاک
35,000 تومان
رنگ مسی
ضخامت 0.1 میلیمتر
•دارای روکش لاکی
ناموجود
● شامل 10 طرح مختلف سیم جامپر
● مجموع 1400 نقطه جامپر آماده
● مخصوص سیم کشی پایه‌های آیسی
● ابعاد ورق سیم جامپر: طول 5.8 سانتیمتر × عرض 4.8 سانتیمتر
● وزن (بدون پک) 1.5 گرم
● وزن (همراه پک) 6 گرم
ناموجود
خمیر قلع سرنگی همراه با نازل آماده مصرف
نقطه ذوب 220 تا 230 درجه سانتیگراد
حجم 3 میلی لیتر
مناسب کار بر روی BGA
مخصوص پایه‌گذاری قطعات روی برد، ترمیم پایه‌های آیسی و اتصال سیم جامپرها
دارای 3 عدد سری نازل در سایزهای...
ناموجود
مخصوص پایه گذاری آی سی های cpu و هارد
ضخامت:0.30mm
درصد قلع : 63 درصد
درصد سرب:37 درصدموارد استفاده:●جایگزین عالی بجای خمیر قلع● پایه گذاری زمانی که ای سی را شابلون زده و پایه گذاری ناقص است
● وزن ( با ظرف) 8 گرم
ناموجود
مشخصات سیم جامپر بدون لاک مکانیک FXV009:
طول 200 متر
ضخامت 0.009 میلیمتر
بدون لاک و عایق
مخصوص سیم کشی زیر آیسی هارد و CPU و فینگر پرینت
سیم جامپر نقره ای بدون روکش لاکی عایق
وزن ( بدون جعبه) 7 گرم
وزن (با جعبه) 28 گرم
ناموجود
طول 200 متر
ضخامت 0.02 میلیمتر
دارای روکش لاکی و عایق
جنس داخلی سیم: مس خالص
مناسب سیم‌کشی برد آیفون و اجزای ظریف انواع برد PCB
شکل پذیری و چرخش آسان
وزن(بدون جعبه) 13 گرم
وزن (با جعبه) 35 گرم
ناموجود
مشخصات سیم جامپر لاکی مکانیک FXS-9:
طول 200 متر
ضخامت 0.02 میلیمتر
دارای روکش لاکی
مناسب فینگر پرینت آیفون
مخصوص سیم کشی بین قسمتهای برد گوشی
وزن (بدون جعبه) 13 گرم
وزن( با جعبه) 35 گرم
نمایش 1 تا 16 از 24 مورد