فیلتر توسط
فیلتر توسط
ابزار تعمیرات سخت افزار
فیلتر توسط
180,000 تومان
● درصد مواد: قلع 63 درصد / سرب 37 درصد
● میزان انبساط (باز شدن پس از ذوب) 75 درصد
● درصد کلی فلکس: 1.0 الی 3.0 درصد
● درصد فلکس در هر گرم: 0.05 درصد
● قطر سیم: 0.3 میلیمتر
● وزن با رول: 40 گرم
● وزن خالص: 29 گرم
ناموجود
خمیر قلع سرنگی همراه با نازل آماده مصرف
نقطه ذوب 220 تا 230 درجه سانتیگراد
حجم 3 میلی لیتر
مناسب کار بر روی BGA
مخصوص پایهگذاری قطعات روی برد، ترمیم پایههای آیسی و اتصال سیم جامپرها
دارای 3 عدد سری نازل در سایزهای...
ناموجود
● درصد مواد: قلع 63 درصد / سرب 37 درصد
● میزان انبساط( باز شدن پس از ذوب) 75درصد
● درصد کلی فلکس: بین 1.0 تا 3.0 درصد
● درصد فلکس در هر گرم: 0.05 درصد
● قطر سیم: 0.4 میلیمتر
● وزن کامل: 42 گرم
● وزن خالص: 31 گرم
ناموجود
● درصد مواد: قلع 63 درصد / سرب 37 درصد
● میزان انبساط ( باز شدن پس از ذوب) 75 درصد
● درصد کلی فلاکس: 1.0 تا 3.0 درصد
● درصد فلاکس در هر گرم: 0.05 درصد
● قطر سیم: 0.2 میلیمتر
● وزن کامل: 42 گرم
● وزن خالص: 31 گرم
ناموجود
مخصوص پایه گذاری آی سی های cpu و هارد
ضخامت:0.30mm
درصد قلع : 63 درصد
درصد سرب:37 درصدموارد استفاده:●جایگزین عالی بجای خمیر قلع● پایه گذاری زمانی که ای سی را شابلون زده و پایه گذاری ناقص است
● وزن ( با ظرف) 8 گرم
ناموجود
مشخصات سیم جامپر بدون لاک مکانیک FXV009:
طول 200 متر
ضخامت 0.009 میلیمتر
بدون لاک و عایق
مخصوص سیم کشی زیر آیسی هارد و CPU و فینگر پرینت
سیم جامپر نقره ای بدون روکش لاکی عایق
وزن ( بدون جعبه) 7 گرم
وزن (با جعبه) 28 گرم
ناموجود
طول 200 متر
ضخامت 0.02 میلیمتر
دارای روکش لاکی و عایق
جنس داخلی سیم: مس خالص
مناسب سیمکشی برد آیفون و اجزای ظریف انواع برد PCB
شکل پذیری و چرخش آسان
وزن(بدون جعبه) 13 گرم
وزن (با جعبه) 35 گرم